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[实用新型]低应力钻床-CN201820145627.X有效
发明人：钱中平 -专利权人：常州信息职业技术学院
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： B23B39/00 文献下载
摘要：一种低应力钻床，包括驱动箱，所述驱动箱的后侧安装有驱动电机，所述驱动箱的上方安装有钻机，所述钻机安装于导向盘上，所述导向盘通过滑道与驱动箱滑动连接，所述导向盘通过丝杠与所述驱动电机传动连接，所述导向盘通过传动丝管、所述丝杠螺纹连接，所述导向盘通过多个离合滑块与所述滑道滑动连接，所述离合滑块与传动丝管离合连接，所述导向盘与所述钻机轴承连接，所述钻机通过驱动齿轮与所述传动丝管上的应力齿轮啮合连接。
导向盘驱动箱传动丝管钻机钻床滑动连接离合滑块驱动电机低应力滑道丝杠延长使用寿命齿轮啮合传动连接降低设备离合连接驱动齿轮丝杠螺纹轴承连接钻机安装驱动力钻头成对扭力转换

[实用新型]低应力电极-CN201220600083.4有效
发明人：周锦源;赵冬;夏良兵;姚新 -专利权人：江苏爱普特半导体有限公司
申请日： 2012-11-14 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：低应力电极。涉及一种功率半导体模块中二极管功率模块的低应力电极。本实用新型提出了一种可避免因对电极引出段拉/压力过大从而使电极失效的低应力电极。本实用新型在将连接段底部的底脚设为S型，使其具有更好的弹性变形的能力，在使用中对电极引出段产生向上的持续性拉力时，通过S型的弹性变形可有效减少对电极与覆铜陶瓷基板之间拉应力的影响，从而有效避免焊接失效；另一方面，在因误操作等其它因素造成压力过大时，通过S型弹性变形可有效减少对电极与覆铜陶瓷基板之间压应力的影响，从而有效减少了电极对覆铜陶瓷基板造成的损坏。
应力电极

[实用新型]低应力锥形减振器-CN202320137263.1有效
发明人：吴永胜;赵星祺;常岳鑫 -专利权人：香河航材百慕科技有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： F16F1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了低应力锥形减振器，包括由外至内依次设置的金属骨架外筒、橡胶筒身以及金属骨架内筒，所述橡胶筒身与金属骨架外筒、金属骨架内筒之间硫化粘合。将橡胶筒身的端头从传统的圆弧头改善呈梯形截面结构，并在橡胶筒身下端处设置夹角更小、凹陷深度更深的第一凹槽，以及在金属骨架外筒下端朝上五分之二处的橡胶筒身外壁设置截面为T字型的第二凹槽，使得工况条件下，整个产品橡胶所承受的最大应力下降，在工况负荷下的金属骨架外筒下端与橡胶筒身之间粘合面应力比传统产品大大降低，通过产品结构的优化，降低了锥形减振器橡胶在工况负荷条件下承受的应力，避免了金属骨架外筒与橡胶筒身之间坏产生脱胶损坏。
应力锥形减振器

[实用新型]低应力封装结构-CN202123302338.7有效
发明人：徐超 -专利权人：荣成歌尔微电子有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种低应力封装结构，包括基板和设置在所述基板上的外壳，在所述外壳的内部的所述基板上设置有应力片，功能组件通过所述应力片设置在所述外壳的内部的所述基板上。本实用新型提供的低应力封装结构能够解决现有的封装结构的封装应力会干扰功能芯片的问题。
应力封装结构

[发明专利]使用低介电常数应力衬垫减小寄生电容的结构和方法-CN200710136817.1无效
发明人：杨海宁;李伟健 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2007-07-17 - 公布日： 2008-02-27 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种替代CMOS器件内常规应力衬垫的低k应力衬垫。在一个实施例中，压缩应力的低k应力衬垫被提供，其可以改善pFET器件内的空穴迁移率。该压缩应力的低k应力衬垫的UV曝光导致该低k应力衬垫的极性从压缩应力改变为拉伸应力。使用这种拉伸应力的低k应力衬垫改善nFET器件内的电子迁移率。
使用介电常数应力衬垫减小寄生电容结构方法

[实用新型]一种具有低应力弹性的散热体-CN201920149846.X有效
发明人：伍栩生 -专利权人：深圳市睿晖新材料有限公司
申请日： 2019-01-28 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有低应力弹性的散热体，包括低应力基材层，依次包覆于低应力基材层外周的导热层和薄膜层；低应力基材层为PORON或硅橡胶材质。本实用新型提供的一种具有低应力弹性的散热体，通过采用低应力基材层作为弹性层，而且低应力基材层采用PORON或硅橡胶材质，使得整个散热体具有低应力和高弹性性能，从而提高了散热体的散热效率。
一种具有应力弹性散热

[发明专利]低应力环氧密封剂组合物-CN90102271.3无效
发明人：詹姆斯·奥立弗·彼得森;雷济·哈沙德瑞·奈克;加里·李·林登 -专利权人：罗姆和哈斯公司
申请日： 1990-04-20 - 公布日： 1991-10-30 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：公开了减少环氧模塑组合物内应力用的低应力添加剂体系，和含有低应力添加剂体系的低应力环氧密封剂。该低应力添加剂体系包括复合有机聚合物颗粒和液态含硅化合物，如有机聚硅氧烷。用低应力添加剂体系制取的环氧密封剂具有低应力、良好的流动性且不显示出过多的树脂流失。
应力密封剂组合

[发明专利]基于光纤硅微声压传感器的低应力波纹膜片的封装结构-CN201010572384.6有效
发明人：王伟;陈丽洁;史鑫;栾剑;郇帅 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十九研究所
申请日： 2010-12-03 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： G01H9/00 文献下载
摘要：基于光纤硅微声压传感器的低应力波纹膜片的封装结构，属于微光机电传感器封装技术领域，本发明为解决采用在基座上直接封闭敏感膜片的方式对声压传感器进行封装，封装应力对低应力波纹膜片的应力干扰问题。本发明所述低应力波纹膜片与对称平衡结构安装在基座的上凹槽中，低应力波纹膜片由敏感区域和硅杯组成，低应力波纹膜片倒置，低应力波纹膜片与对称平衡结构的外围尺寸相同，镜像对称。低应力波纹膜片的敏感区域、对称平衡结构和基座的下凹槽形成腔，在基座的外部设置释放支架，释放支架与基座之间设置应力吸收护套，在远离敏感芯片安装位置处用低应力软胶粘接，基座的底部设置有两个光纤安装槽，出口在下凹槽内
基于光纤声压传感器应力波纹膜片封装结构

[发明专利]用于低应力MEMS封装的粘接结构、封装结构及其制造方法-CN201911139838.8在审
发明人：刘禹;唐彬;商二威;杨杰;陈彦秋 -专利权人：江南大学
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及低应力MEMS封装技术领域，尤其涉及一种用于低应力MEMS封装的粘接结构、封装结构及其制造方法。本发明涉及低应力MEMS封装技术领域，尤其涉及一种针对惯性传感器的低应力MEMS封装的三维封装粘接结构和封装结构。所述用于低应力MEMS封装结构包括MEMS芯片和MEMS基座，所述MEMS芯片通过如本发明第一方面所述的用于低应力MEMS封装的粘接结构粘贴在所述MEMS基座上。所述用于低应力MEMS封装的粘接结构和封装结构具有较好的应力隔离效果。
低应力封装封装结构粘接结构惯性传感器三维封装应力隔离粘贴制造

[实用新型]用于低应力MEMS封装的粘接结构和封装结构-CN201922009546.4有效
发明人：刘禹;唐彬;商二威;杨杰;陈彦秋 -专利权人：江南大学
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及低应力MEMS封装技术领域，尤其涉及一种用于低应力MEMS封装的粘接结构和封装结构。本实用新型涉及低应力MEMS封装技术领域，尤其涉及一种针对惯性传感器的低应力MEMS封装的三维封装粘接结构和封装结构。所述用于低应力MEMS封装结构包括MEMS芯片和MEMS基座，所述MEMS芯片通过如本实用新型第一方面所述的用于低应力MEMS封装的粘接结构粘贴在所述MEMS基座上。所述用于低应力MEMS封装的粘接结构和封装结构具有较好的应力隔离效果。
用于应力 mems 封装结构

[其他]低应力加压接骨板-CN86210063无效
发明人：王东林 -专利权人：王东林
申请日： 1986-12-15 - 公布日： 1987-12-23 - 主分类号： A61B17/58 文献下载
摘要：本接骨板采用梯形+棱形+减应力带+上长下短船首式圆形板端+两端长形孔，可避免应力集中而发生的应力性骨折；防止骨萎缩；使板对侧骨折线对合紧密，提高治疗效果。
应力加压接骨

[发明专利]低应力集成设备封装-CN201710309929.6在审
发明人： T·M·戈伊达 -专利权人：美国亚德诺半导体公司
申请日： 2017-05-05 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本公开涉及低应力集成设备封装。公开了一种集成器件封装。集成器件封装可以包括限定空腔的封装结构。集成器件管芯可以至少部分地设置在腔内。凝胶可以设置在围绕集成装置的空腔内。
应力集成设备封装

[发明专利]无空隙低应力填充-CN201980081000.X在审
发明人：阿南德·查德拉什卡;杨宗翰 -专利权人：朗姆研究公司
申请日： 2019-12-05 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： C23C16/04 文献下载
摘要：本文提供了在深特征和相关装置中沉积低应力且无空隙金属膜的方法。所述方法的实施方案包括处理孔的侧壁以抑制金属沉积，同时留下未处理的特征底部。在随后的沉积操作中，金属前体分子扩散到特征底部以进行沉积。这使得能执行高温、低应力沉积。
空隙应力填充

[发明专利]低应力复合地板-CN201310641299.4无效
发明人：胡敏浩 -专利权人：浙江龙森木业有限公司
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： E04F15/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种低应力复合地板，旨在提供一种结构简单，制造方便，使用中不会发生较大变形的低应力复合地板。该发明通过在芯板上开槽，割断了地板长边方向中单板的长纤维，这就大大减小了应力，使得地板不容易变形。
应力复合地板

[发明专利]低装配应力铸轧辊-CN00126689.6无效
发明人：张立华;吴运新;黄明辉;肖文锋;贺地求;曹远锋;钟掘 -专利权人：中南大学
申请日： 2000-11-20 - 公布日： 2004-01-07 - 主分类号： B21B27/03 文献下载
摘要：本发明采用低装配应力铸轧辊辊芯、辊套的组合结构，使得铸轧辊辊芯、辊套热装过程变得容易；铸轧辊辊芯、辊套的装配应力大幅降低，两者的使用寿命和铸轧板坯的表面质量得到明显提高，同时改善了板形。
装配应力轧辊

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